近日，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”部署的“90-65nm等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目順利完成，實(shí)現(xiàn)了12英寸PECVD設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，提升了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。
PECVD設(shè)備是集成電路制造的核心設(shè)備之一，技術(shù)難度大，單臺(tái)價(jià)值高。一直以來，12英寸PECVD技術(shù)被歐美以及日本等國(guó)家所壟斷。在國(guó)家科技重大專項(xiàng)的部署及支持下，由企業(yè)與科研院所聯(lián)合研發(fā)，攻克了12英寸PECVD設(shè)備的架構(gòu)平臺(tái)設(shè)計(jì)、薄膜工藝開發(fā)、仿真理論計(jì)算、設(shè)備可靠性及工藝可重復(fù)性、薄膜均勻性控制、射頻技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)問題，申請(qǐng)了專利307項(xiàng)，建立了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)10項(xiàng)，12英寸等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備(PF-300)榮獲國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品。產(chǎn)品通過了中芯國(guó)際12英寸晶圓制造及蘇州晶方、華進(jìn)半導(dǎo)體、華天科技的12英寸三維封裝的生產(chǎn)驗(yàn)證、采購認(rèn)證與使用，各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際水平，成本為國(guó)際設(shè)備的70%。目前項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了7臺(tái)12英寸PECVD的銷售，另有5臺(tái)設(shè)備已經(jīng)交付用戶，產(chǎn)品及服務(wù)得到了用戶的一致認(rèn)可。
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